近日，据部分外媒获得的消息，Intel有可能在近期很快发布下一代旗舰级游戏显卡Arc B770，用以接替老款Arc A770，并且有较大概率会赶在CES 2026展会上发布。

起因是因为有外国网友近在一个未公开的Intel GitHub仓库中，在代码中观察到了B770的身影，同时结此前英特尔工程师已确认BMG-G31核心正在开发中，那么这款新核心很有可能就是为Arc B770所准备的。

根据目前结的多方爆料来看，Intel在Arc B770上会继续采用名为Battlemage(战斗法师)的第二代独立GPU核心，代号BMG-G31。虽说仍旧是基于Xe2架构，但是在规模上相比用在24年底发布的Arc B580上的G21核心将会大出许多。

当前所能知道的消息，Arc B770的预估Xe2核心数量将达到32个，相比B580的20个核心超过1.5倍的规模堆砌，同时也将配备16G或者甚至更大的GDDR6显存容量以及256Bit的总线位宽，同时显卡的预计TDP功耗也到达了300W的水平。

    “打扫卫生的时候，把底下的垃圾桶倒掉，然后底下就有个东西，打开一看，包裹的严严实实的，设备保温施工里面是二十万。”当时，这二十万“现金”被包裹在一个纸袋里，共两大捆，外面都有塑封，里面全部是“新钱”，每捆还标注了封捆员的姓名。民警第一时间调取了酒店的公共视频。

如果这些规格与到时候的实卡差距不大的话，那怎么看都是为了应对畅玩2K高画质游戏，甚至是4K游戏而配套的硬件规格，以挑战介于NVIDIA RTX 5060系列与同级别A卡的一个重要举措。

同时Intel在驱动和技术适配层面，除了此前早出的XeSS超分技术，也在不久前加入了XeSS-MFG多帧AI生成技术，以提升Intel显卡在游戏方面的进一步流畅度。

究竟如何，还得等待传闻中的硬件规格是否为真，以及实际的定价是不是对得起其能表现。但鉴于目前DRAM领域不容乐观的采购成本，要搭载16G显存的成本自然不可能便宜。同时，跑分和实际游戏能表现差距过大，以及驱动稳定也是Intel独显一直以来或多或少存在的问题，虽说这些在B570发布的时候已经改进了不少。但综来说，还是不要对其还未发布的Arc B770给予过高的心理预期。